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며칠 쉬면서 이런저런 생각이 정리되나 싶었는데 웬걸 정리가 되는게 아니라 더 멍청해져 버렸다.
인공지능 처럼은 아니어도 적어도 현명해져야 하거늘..이라 생각하며
리포트를 뒤적이는데 아니나 다를까 눈에 떡 하니 들어오는 종목은 한미반도체.
정말 아뿔싸.
다른 것에 눈이 팔려 정작 보고 있어야 할 것을 놓치고 있었다.
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NH투자증권 한미반도체 리포트(2023.2.7)
> 인공지능에는 HBM이 필수
투자의견 매수, 목표주가 18,000원
안녕하세요? NH 도현우입니다. 한미반도체에 대한 투자의견 Buy를 유지하고 목표주가는 15,000원에서 18,000원으로 상향합니다. 목표주가 상향 근거는 2024년 이후 이익 추정치 상향입니다. 2023년 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 전망입니다. 한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비를 제조하고 있습니다. 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중인 상황입니다. 최근 개발된 HBM3는 1,024개의 데이터 전송 통로(I/O)를 탑재하고 Pin 당 6.4Gbps의 데이터 전송률을 확보해 초당 819GB의 데이터 처리가 가능해 HBM2E 대비 처리 속도가 78% 향상되었습니다. HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결해서 최대 24GB의 용량을 구현합니다. 한미반도체의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입됩니다. 머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 Nvidia의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용됩니다. 최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것으로 예상하고, 이는 한미반도체 실적에 긍정적입니다. 반도체 다운사이클이 진행 중에도 불구하고 한미반도체의 2023년 실적은 매출액 3,451억원(+1% y-y), 영업이익 1,342억원(+9% y-y)으로 성장할 수 있을 것으로 예상됩니다. 로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산화되고 있는 점도 향후 포텐셜 요인입니다. AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 라이젠7 모델 일부에 적용했고, 3세대 EPYC 프로세서에도 사용했습니다. 하이브리드 본딩은 높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능합니다. 동사는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발하고 있습니다. 자세한 내용은 리포트 본문 참조바랍니다. |
작년 11월, 한미반도체를 언급하고,
후순위로 투자를 고려한 종목인데, 언제 또 이렇게 기어올라와서 깜짝 놀래킨다.
이거 하나만 바라보는 것은 힘들었다고 핑계를 삼겠다.
인공지능이라는 모멘텀이 한미반도체까지 승승장구하게 만든다.
너를 택하지 않았음에 역시 현명하지 못하다며 나를 바라 보는 것이렷다.
정작 가야하는 종목은 빌빌대는데 넌 장하다 정말.
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며칠 쉬었으니 이제 또 열심히 해야겠다.
없는 살림이지만 종목도 어느 정도 정비를 하고 기다리면서 여기저기 지식을 동냥해야겠다.
# 매수 추천 및 매도 권유 아님
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